6AV6645-0BA01-0AX0

6ES75317QD000AB0 AI 4：模拟量输出模块，AI 4x U/I/RTD/TC ST, 25mm模块，含前连接器
6ES75347QE000AB0 AI4/AQ2：模拟量输入/输出模块 AI/AO 4x U/I/RTD/TC 2x U/I ST, 25mm模块，含前连接器
6ES75221BL010AB0 DQ 32：数字量输出模块，晶体管 DQ 32 x 24 VDC/ 0.5A HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75221BL100AA0 DQ 32：数字量输出模块，晶体管 DQ 32 x 24 VDC/ 0.5A BA, 25mm模块，含前连接器
6ES75221BH010AB0 DQ 16：数字量输出模块，晶体管 DQ 16 x 24 VDC/ 0.5A HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75221BH100AA0 DQ 16：数字量输出模块，晶体管 DQ 16 x 24 VDC/ 0.5A BA, 25mm模块，含前连接器
6ES75225FH000AB0 DQ 16：数字量输出模块，可控硅 DQ 16x 230 VAC/ 1A ST (TRIAC), 35mm模块，不含前连接器
6ES75225HH000AB0 DQ 16：数字量输出模块，继电器 DQ 16x 230 VAC/ 2A ST (RELAY), 35mm模块，不含前连接器
6ES75225EH000AB0 DQ 16：数字量输出模块，晶体管 DQ16 X 24...48VUC/125VDC/0.5A, 35mm模块，不含前连接器
6ES75221BF000AB0 DQ 8：数字量输出模块，高性能 DQ 8x 24VDC/ 2A HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75225FF000AB0 DQ 8：数字量输出模块，可控硅 DQ 8 x 230 VAC/ 2A ST (TRIAC), 35mm模块，不含前连接器
6ES75225HF000AB0 DQ 8：数字量输出模块，继电器 DQ 8x 230VAC/ 5A ST (RELAY), 35mm模块，不含前连接器
6ES75211BL000AB0 DI 32：数字量输入模块，高性能 DI 32x 24VDC HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75211BL100AA0 DI 32：数字量输入模块，DI 32x 24VDC BA, 25mm模块，含前连接器
6ES75211BH000AB0 DI 16：数字量输入模块，高性能 DI 16x 24VDC HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75211BH100AA0 DI 16：数字量输入模块，DI 16x 24VDC BA, 25mm模块，含前连接器
6ES75211BH500AA0 DI 16：数字量输入模块，源型，DI 16x 24VDC SRC BA, 35mm模块，不含前连接器
6ES75211FH000AA0 DI 16：数字量输入模块，DI 16x 230V AC BA, 35mm模块，不含前连接器
6ES75217EH000AB0 DI 16：数字量输入模块，DI 16 X 24...125V UC HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75231BL000AA0 DI16/DQ16：数字量输入/输出模块，16x 24VDC/16x 24VDC/ 0.5A BA, 25mm模块，含前连接器

ES71936AR000AA0 总线适配器BA 2×RJ45
6ES71936AF000AA0 总线适配器BA 2×FC快连式
6ES71936AP000AA0 总线适配器BA 2×SCRJ光纤
6ES75455DA000AB0 S7-1510/1512 SP CPU DP通信模块 (RS-485 PROFIBUS-DP)
6ES79548LC020AA0 S7-1200/1500 4M 存储卡
6ES79548LE020AA0 S7-1200/1500 12M 存储卡
6ES79548LF020AA0 S7-1200/1500 24M 存储卡
6ES79548LL020AA0 S7-1200/1500 256M 存储卡
6ES79548LP020AA0 S7-1200/1500 2G 存储卡
6ES79548LT020AA0 S7-1200/1500 32G 存储卡
6ES71555AA000AB0 ET 200MP IM 155-5 PN ST 标准型接口模块
6ES71555AA000AC0 ET 200MP IM 155-5 PN HF 高性能型接口模块
6ES71555BA000AB0 ET 200MP IM 155-5 DP ST 标准型接口模块
6ES75070RA000AB0 PS：60 W，额定输入电压 AC/DC 120/230 V
6ES75050RA000AB0 PS：60 W，额定输入电压 DC 24/48/60 V
6ES75050KA000AB0 PS：25 W，额定输入电压 DC 24 V
6EP1332-4BA00 PM 1507：72W， 24 V/3 A，额定输入电压 AC 120/230 V
6EP1333-4BA00 PM 1507：192W， 24 V/8 A，额定输入电压 AC 120/230 V
6ES75325HF000AB0 AQ 8：模拟量输出模块，高速 AQ 8x U/I HS, 35mm模块，不含前连接器
6ES75325HD000AB0 AQ 4：模拟量输出模块，AQ 4x U/I ST, 35mm模块，不含前连接器
6ES75325ND000AB0 AQ 4：模拟量输出模块，高性能，通道隔离，AQ 4x U/I HF, 35mm模块，不含前连接器
6ES75325NB000AB0 AQ 2：模拟量输出模块，AQ 2x U/I ST, 25mm模块，含前连接器
6ES75317KF000AB0 AI 8：模拟量输入模块，AI 8x U/I/RTD/TC ST, (支持4通道RTD), 35mm模块，不含前连接器
6ES75317NF100AB0 AI 8：模拟量输入模块，高速，AI 8x U/I HS, 35mm模块，不含前连接器
6ES75317PF000AB0 AI 8：模拟量输入模块，高性能，通道隔离，AI 8x U/R/RTD/TC HF(支持8通道RTD)，35mm模块，不含前连接器
6ES75317NF000AB0 AI 8：模拟量输入模块，高性能，通道隔离，AI 8xU/I HF，35mm模块，不含前连接器

全面携手客户前行
中国制造业正经历从“中国制造”向“中国智造”的转型，西门子能够帮助制造企业提高生产效率和灵活性，加快产品上市速度。2015年，西门子深化与**的铝合金汽车零配件制造商——中信戴卡股份有限公司的合作，为其提供完整的数字化企业解决方案（以产品生命周期管理软件（PLM）、制造执行系统（MES）和全集成自动化（TIA）为核心的西门子数字化企业软件套件），以及相关的电气及信息化工程服务和技术支持，以帮助中信戴卡打造真正的数字化工厂。
同时，西门子与**规模的亚麻纱制造商之一——金达控股有限公司携手，共同建设新的数字化工厂。西门子向金达控股及其生产基地提供了Simatic IT等数字化工厂解决方案，帮助其提升企业管理水平、生产效率和产能，向的先进制造企业迈进。
在过程工业领域，西门子专注为客户带来长期效益，提高**率。2015年10月，西门子与赛鼎工程有限公司签订战略合作框架协议，双方将强强联手打造煤化工领域的“工业4.0”解决方案。西门子从一体化工程到一体化运营的解决方案将在赛鼎得到全面应用，并为赛鼎的数字化之路保驾**。
同时，西门子响应中国发展新能源汽车行业的倡议，与北京汽车集团有限公司签署协议建立合资公司，生产电驱动动力总成，将为中国市场带来更多新能源汽车驱动技术。

CPU 312C，具有集成数字量 I/O 以及集成计数器功能的紧凑型 CPU
CPU 313C，具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU
CPU 313C-2 PtP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数器功能的紧凑型 CPU
CPU 313C-2 DP，具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数器功能的紧凑型 CPU
CPU 314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
CPU 314C-2 DP，具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
下列技术型CPU 可以提供：
CPU 315T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。
CPU 317T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂
下列故障安全型CPU 可以提供：
CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂
CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂
CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有：

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